Шта је вакумирање

Вакуумско депоновање је породица процеса који се користе за депоновање слојева материја атом-по-атом или молекула-по-молекул на чврсту површину. Ови процеси раде под притиском знатно испод атмосферског притиска (тј. Вакума). Депонирани слојеви могу да се крећу од дебљине једног атома до милиметара, формирајући самостојеће структуре. Може се користити више слојева различитих материјала, на пример за формирање оптичких превлака. Процес се може квалификовати на основу извора паре; физичко депоновање испарења користи течност или чврсти извор, а хемијска испарења користе хемијску испару.

Опис

Вакуумско окружење може служити једној или више циљева:

● смањење густине честица тако да је просечна слободна стаза за судар дуга

● смањење густине честица нежељених атома и молекула (загађивачи)

● обезбеђивање околине плазме ниског притиска

● обезбеђивање средстава за контролу састава гаса и паре

● обезбеђивање средстава за контролу масеног протока у комору за прераду.

Честице кондензације могу се генерисати на различите начине:

● термално испаравање, испаравање (таложење)

● спуттеринг

● испаравање катодног лука

● ласерска аблација

● разлагање хемијског препарата паре, депозиције хемијског пара

У реактивном таложењу, депонујући материјал реагује или са компонентом гасовитог окружења (Ти + Н → ТиН) или са врстом ко-депоновања (Ти + Ц → ТиЦ). Плазма окружење помаже у активирању гасних врста (Н ₂ → 2Н) и у распадању прекурсора хемијских пара (СиХ ₄ → Си + 4Х). Плазма се такође може користити за пражњење јона за испаравање помоћу прскања или за бомбардовање подлоге за чишћење спутера и за бомбардовање материјала за одлагање како би се структура и особине кројачења обогатиле (јонирање).

Врсте

Када је извор паре течна или чврста, процес се назива физичко депоновање пара (ПВД). Када је извор хемијски препарат испарења, процес се назива депозиција хемијског пара (ЦВД). Последње има неколико варијанти: депозиција хемијског испаравања ниског притиска (ЛПЦВД), депозиција хемијског испуштања плазме (ПЕЦВД) и плазма-ассистед ЦВД (ПАЦВД). Често комбинација ПВД и ЦВД процеса користи се у истим или повезаним процесним коморама.

Апликације

● Електрична проводљивост: метални филмови, прозирни проводни оксиди (ТЦО), суперпреводни филмови и премази

Полупроводнички уређаји: полупроводнички филмови, електрично изолациони филмови

● Соларне ћелије

● Оптичке фолије: анти-рефлективни премази, оптички филтери

● Рефлективни премази: огледала, врућа огледала

● Триболошки слој: тврда облога, премази отпорни на ерозију, мазива за чврста мастила

● Конзервација и производња енергије: ниско емисивна стакла, премази за абсорпцију соли, огледала, фотонапонске ћелије танких филмова, паметни филмови

● Магнетни филмови: магнетно снимање

● Диффусиона баријера: баријере пропуштања гасова, баријере пропуштања паре, баријере дифузије чврстог стања

● Заштита од корозије

● Аутомотиве апликације: рефлектори сијалица и апликације за трим

● Преснимавање винила, производња злата и платине

Дебљина мање од једног микрометра се уопштено назива танки филм, док се дебљина већа од једног микрометра назива премазом.